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近年来(lai)，芯(xin)片(pian)(pian)定(ding)(ding)(ding)制(zhi)渐成(cheng)风潮(chao)，不仅位于下(xia)游、自身有巨大芯(xin)片(pian)(pian)需求的科(ke)技巨头如谷歌、OpenAI等纷(fen)纷(fen)转向定(ding)(ding)(ding)制(zhi)，而且产业(ye)(ye)中(zhong)游主打(da)标(biao)准化芯(xin)片(pian)(pian)的主流(liu)芯(xin)片(pian)(pian)设计公司如博通、英伟达等，也相继开辟或(huo)加码(ma)定(ding)(ding)(ding)制(zhi)业(ye)(ye)务。

风潮背(bei)后，一方面是终端应用场景日益丰富所带来的需求加速碎片化，另(ling)一方面是系统厂(chang)商普遍(bian)开始追求降低成本、打造差异化产品(pin)。

而(er)顺应这一潮(chao)流的芯(xin)片设计服务企业(ye)，也走上了资本舞(wu)台，如此前灿芯(xin)股份不仅(jin)顺利通关IPO，而(er)且被二级市场(chang)寄予厚望，上市首日股价涨幅一度超过180%。

不(bu)可忽视的(de)是，芯(xin)片定制(zhi)领域(yu)的(de)竞争日趋(qu)激(ji)烈，在此形(xing)势(shi)下，灿芯(xin)股份能(neng)否(fou)真正撑起市场的(de)期待(dai)？

芯片设计服务有何价值？

从业绩表(biao)现来(lai)看，近年来(lai)灿芯股(gu)份始终保(bao)持增长(zhang)势头，且盈利(li)表(biao)现亮眼。招股(gu)书(shu)显(xian)示(shi)，2020-2023年，灿芯股(gu)份分别录得营(ying)业收入(ru)5.06亿(yi)元(yuan)(yuan)、9.55亿(yi)元(yuan)(yuan)、13.03亿(yi)元(yuan)(yuan)、13.41亿(yi)元(yuan)(yuan)；净利(li)润(run)0.18亿(yi)元(yuan)(yuan)、0.44亿(yi)元(yuan)(yuan)、0.95亿(yi)元(yuan)(yuan)、1.72亿(yi)元(yuan)(yuan)。

这样的业(ye)(ye)绩表(biao)现，与(yu)其业(ye)(ye)务模(mo)式密(mi)不可分。具体(ti)而(er)言，芯(xin)片(pian)产(chan)业(ye)(ye)主(zhu)要包含设计(ji)(ji)、制(zhi)造、封(feng)装测试三大环(huan)节，行业(ye)(ye)诞生之(zhi)初，芯(xin)片(pian)公(gong)司(si)集三大环(huan)节于一体(ti)，后来逐渐分化出各司(si)其职的芯(xin)片(pian)设计(ji)(ji)公(gong)司(si)、圆晶(jing)代(dai)工公(gong)司(si)、封(feng)装测试公(gong)司(si)，而(er)伴(ban)随技术进(jin)步、市场需(xu)求持续(xu)提升(sheng)等(deng)，产(chan)业(ye)(ye)链上又演化出灿(can)芯(xin)股份这类芯(xin)片(pian)设计(ji)(ji)服务公(gong)司(si)。

就业务而言，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)设(she)计(ji)服(fu)务公(gong)(gong)司(si)与(yu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)设(she)计(ji)公(gong)(gong)司(si)，均具备(bei)从(cong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)定义到(dao)流片(pian)(pian)(pian)(pian)方案(an)设(she)计(ji)到(dao)验证的完(wan)整能力，差别在于(yu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)设(she)计(ji)公(gong)(gong)司(si)旨在打(da)造(zao)并销(xiao)售自有品(pin)牌的标准化芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，而芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)设(she)计(ji)服(fu)务公(gong)(gong)司(si)本质上(shang)是“为他人做嫁衣”，要(yao)么参与(yu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)设(she)计(ji)公(gong)(gong)司(si)的部分芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)开发环节，要(yao)么则(ze)直接面向系统厂商，全流程助(zhu)力其打(da)造(zao)定制化芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)。

从相关数据来看，灿芯股份所处细(xi)分(fen)赛道无疑具备(bei)一定前(qian)景。上海市(shi)集成电路行(xing)业(ye)协会数据显(xian)示，2021年(nian)(nian)全球集成电路设计(ji)服务市(shi)场(chang)规模(mo)约(yue)为(wei)193亿元(yuan)，自2016年(nian)(nian)以(yi)来的年(nian)(nian)均复合增(zeng)(zeng)长(zhang)率约(yue)为(wei)10.6%。其中(zhong)(zhong)，中(zhong)(zhong)国市(shi)场(chang)的增(zeng)(zeng)长(zhang)较为(wei)强劲，同期市(shi)场(chang)规模(mo)从19亿元(yuan)增(zeng)(zeng)长(zhang)至61亿元(yuan)，年(nian)(nian)均复合增(zeng)(zeng)长(zhang)率高达(da)26.8%，预计(ji)2026年(nian)(nian)将(jiang)达(da)到130亿元(yuan)。

强劲(jing)增长主要由终端(duan)市场蓬勃(bo)的(de)(de)定制(zhi)化(hua)需求推动(dong)。当前，芯(xin)(xin)片(pian)终端(duan)应用场景丰富多样，涉(she)及物联(lian)网、消费(fei)电(dian)子、网络通信、智慧城(cheng)市、人工(gong)智能等，而(er)(er)特(te)定场景需求的(de)(de)个性(xing)(xing)化(hua)和差异化(hua)，也对(dui)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)功能针对(dui)性(xing)(xing)提出较高(gao)要求，只(zhi)有芯(xin)(xin)片(pian)足够适配(pei)，才能实(shi)现软硬(ying)件(jian)的(de)(de)紧密融合(he)，继(ji)而(er)(er)最(zui)大程度(du)上发挥(hui)终端(duan)产品性(xing)(xing)能。相比定制(zhi)芯(xin)(xin)片(pian)而(er)(er)言，通用芯(xin)(xin)片(pian)显(xian)然无法满足不(bu)同场景下的(de)(de)差异化(hua)需求。

于(yu)是，定制化芯片渐成风(feng)潮(chao)，可以看到，近年来谷歌、亚马逊(xun)、Meta等科技巨头纷纷走上(shang)定制化道(dao)路。

但像科技(ji)巨头那样具备自行(xing)开发芯片(pian)能(neng)力的(de)企(qi)业毕竟是少数(shu)，受限于(yu)研发经验、资金实力等，绝大(da)多数(shu)有定制(zhi)化需(xu)求的(de)终(zhong)端(duan)系统厂商(shang)，还是需(xu)要借力于(yu)芯片(pian)设计(ji)企(qi)业。

而专业(ye)(ye)(ye)的芯片设计公(gong)司，为(wei)了保证自身芯片产品线的延续(xu)性(xing)，其核(he)心技(ji)术(shu)与设计经验往(wang)往(wang)集中在少数几个工(gong)艺节点(dian)和工(gong)艺类型上，能(neng)力虽(sui)然精深但泛化(hua)不够。相(xiang)比(bi)之下，芯片设计服务公(gong)司往(wang)往(wang)横跨多(duo)个具体行(xing)业(ye)(ye)(ye)应(ying)用场(chang)景，其业(ye)(ye)(ye)务模式(shi)及技(ji)术(shu)经验积(ji)累，均指向(xiang)更大(da)限度地满(man)足不同行(xing)业(ye)(ye)(ye)的定制化(hua)需(xu)求(qiu)。

以(yi)灿芯(xin)股(gu)份为(wei)例，其(qi)(qi)核心技术包(bao)括自主开发的一系(xi)列可复用(yong)、可配(pei)置(zhi)的SoC行业应(ying)(ying)用(yong)解(jie)决方案，以(yi)及在(zai)各种应(ying)(ying)用(yong)场景中具备(bei)高(gao)(gao)复用(yong)率(lv)的半导体IP。截至目(mu)前，灿芯(xin)股(gu)份这套(tao)综合定制化解(jie)决方案，已经覆盖(gai)了(le)物联网、人工(gong)智(zhi)能、消(xiao)费(fei)电子、工(gong)业控(kong)制、汽(qi)车(che)电子、数据中心、高(gao)(gao)速存储等多(duo)个领域(yu)。这些(xie)相对广泛的技术能力和(he)经验积累，不仅保证了(le)其(qi)(qi)能够为(wei)系(xi)统厂商提(ti)(ti)供(gong)定制化芯(xin)片，同时也让其(qi)(qi)能够打进(jin)芯(xin)片设计公(gong)司的供(gong)应(ying)(ying)链(lian)，提(ti)(ti)供(gong)技术支持(chi)。

此外，芯(xin)片设计服务(wu)公司往(wang)往(wang)与下游的晶圆代工企业联系紧密(mi)，这也(ye)是形成(cheng)强(qiang)大(da)芯(xin)片设计服务(wu)能力的一大(da)因(yin)素(su)。具(ju)体到灿芯(xin)股份，在其崛起的过程中(zhong)，中(zhong)芯(xin)国(guo)际给(ji)予(yu)的支(zhi)持不可忽视。

招股(gu)书显示，中芯(xin)(xin)(xin)国(guo)际(ji)在(zai)灿(can)芯(xin)(xin)(xin)股(gu)份(fen)发展初期曾(ceng)以超40%持股(gu)比例位列(lie)第一(yi)大(da)(da)股(gu)东，尽管后来(lai)股(gu)份(fen)稀(xi)释(shi)，但目(mu)前(qian)仍是其第二大(da)(da)股(gu)东；此外，在(zai)业(ye)务(wu)层面，中芯(xin)(xin)(xin)国(guo)际(ji)是灿(can)芯(xin)(xin)(xin)股(gu)份(fen)现(xian)阶(jie)段最大(da)(da)供应(ying)商。

据悉，中(zhong)芯国(guo)际(ji)(ji)是中(zhong)国(guo)大陆技术(shu)最(zui)先(xian)进(jin)(jin)、规模(mo)最(zui)大的专业晶圆代工企业，在国(guo)产替代的大背景下，扮演着(zhe)“扛(kang)旗者”的角色。可以(yi)说，与中(zhong)芯国(guo)际(ji)(ji)的深(shen)度合作，一定程度上促进(jin)(jin)了灿芯股份快速发展(zhan)。

根据招股书，2020-2023年6月，灿芯股份成(cheng)功流片超(chao)过(guo)530次，覆盖主流逻(luo)辑(ji)工(gong)艺节点与多种特色工(gong)艺节点，一次流片成(cheng)功率超(chao)过(guo)99%。

由(you)此来看，灿芯股份依托技术优(you)势已形成发(fa)展护(hu)城河，但在竞争激烈的(de)背景下，其要(yao)想(xiang)实现市场地位的(de)不断提升，还需(xu)要(yao)持续增强(qiang)内生增长力。

灿芯股份还需苦修内功？

从行(xing)(xing)业格局(ju)来看(kan)，目前(qian)芯片设计(ji)(ji)服务(wu)市场已经呈现出较高的集中度(du)。根据(ju)上海市集成电路行(xing)(xing)业协会的研究报告，芯片设计(ji)(ji)服务(wu)前(qian)五(wu)大(da)(da)厂商占据(ju)了全球超过50%的市场份(fen)额，其(qi)中灿芯股(gu)份(fen)以(yi)4.9%的市占率排名第五(wu)，前(qian)四大(da)(da)厂商分别(bie)是(shi)创(chuang)意电子、世芯电子、芯原(yuan)股(gu)份(fen)、智(zhi)原(yuan)科技(ji)。

实力(li)对比(bi)从(cong)各家(jia)企业的毛利率(lv)也可见一(yi)斑。公开数据显示，2020-2023年上半(ban)年，行业平均(jun)毛利率(lv)分别为(wei)35.32%、37.86%、39.33%、35.88%，同期灿芯(xin)股份的综(zong)合(he)毛利率(lv)则分别为(wei)17.25%、17.10%、19.63%、27.46%。

而存(cun)在(zai)这样(yang)的(de)差距，主要在(zai)于相比灿芯(xin)股份(fen)，这些(xie)头部企业在(zai)业务(wu)发展时间、业务(wu)成熟度、客户(hu)资源积累等方面均具备(bei)较为明显的(de)优势(shi)。

以(yi)全球市(shi)占(zhan)率达到18%、排名第一的创意电(dian)子为(wei)例(li)，根据天眼查，其(qi)成立于1988年，早于灿芯股份近20年，而且其(qi)所(suo)在的中(zhong)国台(tai)(tai)湾(wan)地区，更(geng)早参(can)与(yu)了(le)芯片产业的国际化分(fen)工(gong)，其(qi)中(zhong)部分(fen)产业如晶圆代工(gong)更(geng)是涌现(xian)出了(le)台(tai)(tai)积电(dian)这样(yang)的霸主。先发优势叠加(jia)区位优势，造就了(le)创意电(dian)子相对稳固的行(xing)业地位。

此外，头部(bu)选手能形成更强发展优势，持(chi)续占领行业(ye)高地，与其偏重半(ban)导体(ti)IP开(kai)发的业(ye)务模式也关系密切。

据了解，当前(qian)，国(guo)际上绝大部分(fen)SoC都是基于(yu)多(duo)种不同(tong)IP组合进(jin)行设计(ji)，IP在(zai)集成电路(lu)设计(ji)与(yu)开发工作中已是不可或缺的要(yao)素，可以看到，在(zai)半导体IP开发上，近几(ji)年全球排名前(qian)十的芯片设计(ji)公司的研发费用率大多(duo)维持在(zai)20%-30%。

相比之(zhi)下，灿(can)芯(xin)股份(fen)的芯(xin)片定制业(ye)务(wu)则(ze)是(shi)基于已有(you)IP进行组合，以(yi)满足不同具(ju)体场景下的个性化应(ying)用需求，这种业(ye)务(wu)模(mo)式反映在具(ju)体的财务(wu)指标上，就是(shi)低研(yan)发投(tou)入。招股书显示，2020年至2023年上半(ban)年，灿(can)芯(xin)半(ban)导体研(yan)发费用分(fen)别(bie)为3915.47万元(yuan)、6598.62万元(yuan)、8522.81万元(yuan)、4650.03万元(yuan)，占营(ying)收比重分(fen)别(bie)为7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。

值得一提的(de)是(shi)，当前下游(you)(you)市场已经愈发追(zhui)求(qiu)终(zhong)端产品的(de)性能，也(ye)相应要(yao)求(qiu)芯片制程的(de)先进性，这种情(qing)况下，对(dui)于上游(you)(you)的(de)芯片设计服务企业(ye)而言，持续加码研发、掌(zhang)握先进工艺愈发成为增强竞(jing)争实力的(de)一环。

根(gen)(gen)据公开信息，创意电(dian)子(zi)、世芯电(dian)子(zi)收入(ru)主(zhu)要集中于(yu)16nm/14nm及以(yi)下先进(jin)工(gong)艺。而根(gen)(gen)据招股书，灿芯股份芯片定制项(xiang)目则主(zhu)要集中在65nm及以(yi)下工(gong)艺节点，一定程度上也反映了企业未来的技(ji)术优化(hua)方向。

总体(ti)而言，芯片定制正(zheng)迎来(lai)黄金时代，而要真正(zheng)抓住机(ji)遇，灿(can)芯股份还(hai)需(xu)苦修内功，顺利登陆资本市(shi)场仅仅只是一个新的起(qi)点。