36101 华为突击投了8000万,60后“老炮”即将收获IPO

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华为突击投了8000万,60后“老炮”即将收获IPO
投中网 ·

陶辉东

2022/06/06
目前中国已成为全球规模最大的半导体市场,国内市场具备较大的增量空间。SEMI数据显示,中国大陆半导体设备销售规模由2013年的33.70亿美元增长至2021年的296.20亿美元,年复合增长率达31.22%。
本文来自于“投中网”,作者:陶辉东,投融界经授权发布。

半导(dao)体赛道又一家重要公司(si)走向了IPO。

深交(jiao)所披露,6月1日,国(guo)内最(zui)大的半导体探针台生产商(shang)矽电半导体设备(深圳)股(gu)份有(you)限(xian)公司(si)(下称矽电半导体)向创业(ye)板(ban)递(di)交(jiao)了招股(gu)书。

半(ban)年前,矽电(dian)半(ban)导(dao)(dao)体(ti)刚刚拿到华为旗下哈勃投资(zi)的8000万元投资(zi),估值达(da)20亿元。更早之前,矽电(dian)半(ban)导(dao)(dao)体(ti)还拿到过丰年资(zi)本等机构上(shang)亿元的投资(zi)。

探针(zhen)台是半(ban)导(dao)体(ti)(ti)测(ce)试环(huan)节的三大(da)设(she)备之(zhi)一,长期以来日本厂(chang)商(shang)垄断了(le)全球绝大(da)部分市场,其(qi)次是中国(guo)台湾的厂(chang)商(shang)。在中国(guo)大(da)陆,矽电(dian)半(ban)导(dao)体(ti)(ti)是最早研(yan)发(fa)探针(zhen)测(ce)试技术的企业之(zhi)一,2012年(nian)成功研(yan)发(fa)出中国(guo)大(da)陆首台12英寸晶圆探针(zhen)台,开始崭露头(tou)角。目前,士兰微、比亚迪半(ban)导(dao)体(ti)(ti)、燕东微、华(hua)天(tian)科(ke)技、三安光电(dian)、光迅科(ke)技、歌尔微等半(ban)导(dao)体(ti)(ti)下游厂(chang)商(shang)均使用来自(zi)矽电(dian)半(ban)导(dao)体(ti)(ti)的探针(zhen)台。

60后“老炮”创业,十五年后等来风口

早几年前创(chuang)投(tou)圈有“60后歧视”一说(shuo),据(ju)说(shuo)某(mou)大(da)佬曾当(dang)面告(gao)诉一位60后创(chuang)业者(zhe)他不投(tou)60后。而(er)在半(ban)导体(ti)赛(sai)道上,60后创(chuang)业者(zhe)却已经占据(ju)了C位,成为最引人注目的“老炮”创(chuang)业者(zhe)群体(ti)。

矽电(dian)半(ban)导(dao)体(ti)也不例外,主要创始人均为半(ban)导(dao)体(ti)行业(ye)(ye)的(de)“老(lao)炮”。董(dong)事长何沁修、总经(jing)理王胜利(li)分别(bie)是(shi)(shi)(shi)1964年、1965年出生。他们二位(wei)都是(shi)(shi)(shi)电(dian)子科技(ji)大学毕业(ye)(ye),然后又都进入了(le)著名的(de)原电(dian)子部第八(ba)七(qi)一厂工作,一个(ge)(ge)是(shi)(shi)(shi)技(ji)术员,一个(ge)(ge)是(shi)(shi)(shi)车间副主任(ren),可以(yi)说(shuo)是(shi)(shi)(shi)中国(guo)最早一批从事半(ban)导(dao)体(ti)产业(ye)(ye)的(de)人士了(le)。80年代(dai)末(mo)、90年代(dai)初,何沁修、王胜利(li)二人先后南(nan)下深圳,兜兜转(zhuan)转(zhuan)都没离开过半(ban)导(dao)体(ti)行业(ye)(ye)。

2003年12月,矽(xi)电半导体(ti)注册成立,创始人(ren)有四位:何沁修(xiu)、杨波(bo)、王胜利(li)、辜国文。他们采用了VC见了都摇(yao)头(tou)的平均主义股权架构,何沁修(xiu)持(chi)股比例略高一点为(wei)25.75%,其余三人(ren)均为(wei)24.75%。

这种结构通常(chang)被认为是矛盾的(de)温(wen)床,但矽电(dian)(dian)半(ban)导(dao)(dao)体(ti)却一直(zhi)坚(jian)持(chi)了下来,历(li)(li)史上(shang)矽电(dian)(dian)半(ban)导(dao)(dao)体(ti)历(li)(li)次融资、老股(gu)转让,创(chuang)(chuang)始团(tuan)队都是同进退。招股(gu)书显示,矽电(dian)(dian)半(ban)导(dao)(dao)体(ti)目前依然坚(jian)持(chi)着主要高(gao)管的(de)平均持(chi)股(gu),何沁修、杨波、王(wang)胜利、辜国文(wen)四位,再加上(shang)另一位董事胡(hu)泓,五个人均直(zhi)接持(chi)有矽电(dian)(dian)半(ban)导(dao)(dao)体(ti)12.22%的(de)股(gu)份。十八年风雨(yu)不变初心(xin),矽电(dian)(dian)半(ban)导(dao)(dao)体(ti)称得(de)上(shang)是好朋友(you)创(chuang)(chuang)业有福能同享的(de)典范(fan)。

成立以来矽(xi)电半(ban)(ban)导体(ti)的发展也非常(chang)的稳。公司成立不久后就(jiu)量产了6英寸晶圆探针台设(she)备(bei),2005年就(jiu)拿(na)到了比亚迪半(ban)(ban)导体(ti)的订(ding)单。此后,矽(xi)电半(ban)(ban)导体(ti)又陆续(xu)开拓了华润微(wei)、长(zhang)电科技、燕东微(wei)、华微(wei)电子等国内领先的半(ban)(ban)导体(ti)晶圆制(zhi)造厂商客户。

此(ci)后(hou)一直到2012年(nian),矽电(dian)半(ban)导(dao)体(ti)成功推出了中国大(da)陆首台(tai)12英寸晶(jing)圆探针(zhen)台(tai)并在(zai)客户(hu)端产业化落地,这意味着矽电(dian)半(ban)导(dao)体(ti)在(zai)“大(da)行程、高精度”的方(fang)向(xiang)取得重(zhong)大(da)突破,又进入了一个新的发(fa)展阶段(duan)。

再往(wang)后(hou),2018年之后(hou)中国半导体产业国产化(hua)的(de)(de)东(dong)风(feng)(feng),让已经默默积累了十(shi)多年的(de)(de)矽电半导体乘风(feng)(feng)而起,进入快速放量的(de)(de)阶段。

2019年(nian)矽(xi)电(dian)(dian)半导(dao)体(ti)卖出(chu)了692台(tai)探针台(tai),收入8800余万(wan)元;到2021年(nian)矽(xi)电(dian)(dian)半导(dao)体(ti)卖出(chu)了3652台(tai)探针台(tai)。尽管(guan)这(zhei)三年(nian)间矽(xi)电(dian)(dian)半导(dao)体(ti)的(de)产(chan)(chan)能扩张了近(jin)9倍,产(chan)(chan)品依然供不应求,产(chan)(chan)销率始终维(wei)持(chi)在100%附近(jin)。

从(cong)2019年到2021年,矽电半(ban)导体的营业收入从(cong)9331万元增(zeng)长(zhang)(zhang)至4亿元,增(zeng)长(zhang)(zhang)了(le)(le)4倍多(duo);净利润则(ze)从(cong)528万元增(zeng)长(zhang)(zhang)至9603万元,足(zu)足(zu)增(zeng)长(zhang)(zhang)了(le)(le)18倍!

华为突击投了8000万,60后“老炮”即将收获IPO

矽电半(ban)导体经营(ying)指标概(gai)览,来源:招股(gu)书

虽然近年来矽(xi)(xi)电半导体一直在(zai)扩产能,当(dang)前制约矽(xi)(xi)电半导体收入进一步增长主要因素依然产能。此次IPO,矽(xi)(xi)电半导体募集资金的主要用途也(ye)是扩大(da)产能规(gui)模,突破产能限制。

赶超国际先进水平,矽电半导体还不能躺平

矽电半(ban)导(dao)体的核心(xin)技(ji)术(shu)是探针测(ce)试技(ji)术(shu),核心(xin)产品是探针台,这是半(ban)导(dao)体制造过程中(zhong)必须要(yao)用到的设(she)备。

那么,到底什(shen)么是探针测(ce)试?晶圆厂(chang)制造的裸(luo)(luo)芯(xin)片(pian)在进入(ru)(ru)封装厂(chang)之前必(bi)(bi)须(xu)先进行一道测(ce)试,将不良品剔(ti)除(chu)。封装后的芯(xin)片(pian)用(yong)引脚来(lai)实现(xian)信号的输(shu)入(ru)(ru)和输(shu)出,而要向裸(luo)(luo)芯(xin)片(pian)输(shu)入(ru)(ru)或输(shu)出信号,必(bi)(bi)须(xu)要用(yong)特(te)殊(shu)的探针,去接(jie)触裸(luo)(luo)芯(xin)片(pian)的“PAD点(dian)(dian)”。这(zhei)一工序的难点(dian)(dian)在于PAD点(dian)(dian)非常(chang)的细小,其边长只(zhi)有50μm左右。

半导体(ti)产(chan)业(ye)链上的(de)很多(duo)环节一(yi)样,探针测试(shi)技术长(zhang)期以来也由(you)海外(wai)企业(ye)垄(long)断(duan)。矽电半导体(ti)是中国最早研发探针测试(shi)技术的(de)企业(ye)之一(yi),从(cong)6英寸(cun)晶(jing)圆探针台开始做起(qi),到(dao)2012年(nian)成(cheng)功研发出中国大陆首台12英寸(cun)晶(jing)圆探针台,打(da)破了海外(wai)厂(chang)商的(de)垄(long)断(duan)。

根据SEMI和(he)CSA Research统计,2019年(nian)中(zhong)国大陆的(de)(de)(de)探针台(tai)设备市场(chang)上,来(lai)(lai)自日(ri)本的(de)(de)(de)东京电子(zi)、东京精密分别占(zhan)(zhan)据了34%、24%的(de)(de)(de)市场(chang)份(fen)额(e),来(lai)(lai)自中(zhong)国台(tai)湾(wan)的(de)(de)(de)惠特科技以14%的(de)(de)(de)市场(chang)份(fen)额(e)排(pai)第(di)三(san),矽电半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)则以13%的(de)(de)(de)市场(chang)份(fen)额(e)排(pai)在第(di)四位。随(sui)着中(zhong)国半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)产业的(de)(de)(de)国产化(hua)程度不断提高,近三(san)年(nian)来(lai)(lai)矽电半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)的(de)(de)(de)业绩增(zeng)长非常迅速,市场(chang)占(zhan)(zhan)有率仍在继(ji)续提高。

作为目前中(zhong)国(guo)(guo)(guo)大陆(lu)规模(mo)最大的探(tan)针台(tai)生产(chan)(chan)企业,矽电半导(dao)体(ti)(ti)(ti)对于中(zhong)国(guo)(guo)(guo)高(gao)精密半导(dao)体(ti)(ti)(ti)设备的国(guo)(guo)(guo)产(chan)(chan)化有重要意义。矽电半导(dao)体(ti)(ti)(ti)如(ru)今已研发(fa)出一系列达到国(guo)(guo)(guo)际(ji)前沿技(ji)术标准(zhun)的全自动测(ce)试(shi)探(tan)针台(tai),多项(xiang)核心技(ji)术填(tian)补了国(guo)(guo)(guo)内相(xiang)关领(ling)域技(ji)术空白(bai)。2021年矽电半导(dao)体(ti)(ti)(ti)的全新一代12英寸探(tan)针台(tai)旗舰产(chan)(chan)品量(liang)产(chan)(chan),已多批次发(fa)货士兰微、燕东微、华天(tian)科(ke)技(ji)等国(guo)(guo)(guo)内领(ling)先的晶圆(yuan)制造和封(feng)装测(ce)试(shi)厂商(shang)。

当下半导体制造有两大(da)(da)趋(qu)势,一是晶(jing)圆尺寸越(yue)(yue)来(lai)(lai)越(yue)(yue)大(da)(da),主流尺寸已经逐步从4英(ying)寸、6英(ying)寸发(fa)展(zhan)到(dao)8英(ying)寸、12英(ying)寸;而是芯片的电路制程(cheng)越(yue)(yue)来(lai)(lai)越(yue)(yue)小,最小已达3纳米。这就使得探针(zhen)测试中探针(zhen)的移动(dong)行程(cheng)大(da)(da)大(da)(da)增加,同时操(cao)作精度(du)必须(xu)大(da)(da)幅提高。矽电半导体的全新(xin)一代12英(ying)寸探针(zhen)台,探针(zhen)行程(cheng)可达300mm,同时精度(du)可达±1.3μm,达到(dao)国际(ji)先进水平。

当然(ran),与(yu)东京电(dian)(dian)子(zi)、东京精密这两家半导体(ti)(ti)探针设备(bei)全(quan)球巨头相比(bi),矽电(dian)(dian)半导体(ti)(ti)目(mu)前(qian)的实力(li)仍有一定(ding)差距。东京精密、东京电(dian)(dian)子(zi)两家公司目(mu)前(qian)占据全(quan)球约七成(cheng)的市场份额(e),在中国(guo)(guo)也占据过半份额(e),产品(pin)线丰(feng)富、技术储备(bei)深(shen)厚、研发(fa)(fa)团队成(cheng)熟、资金实力(li)雄厚。另一方面,国(guo)(guo)内(nei)也有越来(lai)越多的半导体(ti)(ti)设备(bei)厂(chang)商开发(fa)(fa)同类(lei)产品(pin),内(nei)卷(juan)势必会逐(zhu)渐(jian)升级。矽电(dian)(dian)半导体(ti)(ti)还没到可以“躺赢(ying)”的时候。

华为上市前突击入股

2018年底、2019年初,即将启动产(chan)能大(da)扩张的(de)矽电半导体寻求外部融(rong)资,这(zhei)(zhei)是VC/PE们投资这(zhei)(zhei)家半导体设备龙头的(de)最佳窗(chuang)口。

2019年1月,矽(xi)电半导(dao)体A轮(lun)融资(zi),前海(hai)众微、西博投资(zi)等向矽(xi)电半导(dao)体投资(zi)了6180余(yu)万(wan)元,该(gai)轮(lun)投后估值(zhi)约5.8亿元。

2019年(nian)(nian)(nian)8月,矽电(dian)半导体B轮融资(zi),丰(feng)年(nian)(nian)(nian)资(zi)本领投(tou)(tou)(tou),前海众微、西博投(tou)(tou)(tou)资(zi)跟投(tou)(tou)(tou)。该轮融资(zi)总额达1.5亿元(yuan),投(tou)(tou)(tou)后估(gu)值9.7亿元(yuan)。据悉(xi),丰(feng)年(nian)(nian)(nian)资(zi)本于(yu)2018年(nian)(nian)(nian)就参与到了(le)矽电(dian)股份的(de)投(tou)(tou)(tou)资(zi)当中,并在多个关键时刻(ke)给(ji)予企业管(guan)理(li)上(shang)的(de)赋能,帮(bang)助矽电(dian)进(jin)行(xing)销售、研发、供应链(lian)、生产运营等全价值链(lian)的(de)管(guan)理(li)提升,建立了(le)在产品质(zhi)量、交(jiao)付、成本和创新(xin)的(de)竞争优(you)势(shi)。

2021年12月,华为的全(quan)资(zi)子(zi)公(gong)司(si)哈勃投(tou)资(zi)赶在矽(xi)电(dian)半(ban)导(dao)体IPO之前投(tou)进去8000万元,此时估值已经涨到(dao)了20亿元。哈勃投(tou)资(zi)自2019年成(cheng)立以来,已经累计投(tou)资(zi)近(jin)30家公(gong)司(si),半(ban)导(dao)体产(chan)业链上的龙头公(gong)司(si)是重点布局对(dui)象。随(sui)着矽(xi)电(dian)半(ban)导(dao)体IPO,哈勃投(tou)资(zi)也将拿到(dao)又一个IPO。华为做VC这三年,可以说取得了战略、财务双丰(feng)收(shou)。

华为突击投了8000万,60后“老炮”即将收获IPO

矽电半导体融资(zi)史,根据招股书披露信(xin)息(xi)整理

目(mu)前中(zhong)国(guo)(guo)已(yi)成为全(quan)球规模最大(da)(da)(da)的(de)(de)(de)半(ban)(ban)导(dao)体市(shi)场,国(guo)(guo)内市(shi)场具备较大(da)(da)(da)的(de)(de)(de)增(zeng)量空间(jian)。SEMI数据显示,中(zhong)国(guo)(guo)大(da)(da)(da)陆半(ban)(ban)导(dao)体设备销售规模由2013年的(de)(de)(de)33.70亿美元增(zeng)长(zhang)(zhang)至2021年的(de)(de)(de)296.20亿美元,年复合增(zeng)长(zhang)(zhang)率(lv)达31.22%。与此同时,国(guo)(guo)产(chan)(chan)半(ban)(ban)导(dao)体设备的(de)(de)(de)市(shi)场占有率(lv)整体还(hai)处于较低的(de)(de)(de)水平。矽电(dian)半(ban)(ban)导(dao)体作(zuo)为国(guo)(guo)内最大(da)(da)(da)的(de)(de)(de)探针(zhen)台厂商,在国(guo)(guo)内探针(zhen)设备市(shi)场的(de)(de)(de)占有率(lv)也仅有13%,国(guo)(guo)产(chan)(chan)替代的(de)(de)(de)空间(jian)依(yi)然非常巨大(da)(da)(da)。

华峰(feng)测控(kong)、长川科(ke)(ke)技等(deng)已经在(zai)(zai)A股上市(shi)的(de)半导(dao)体测试设备企(qi)业,目前(qian)市(shi)值(zhi)都处(chu)在(zai)(zai)高(gao)位。华峰(feng)测控(kong)目前(qian)市(shi)值(zhi)约250亿元,市(shi)盈率超过50倍;长川科(ke)(ke)技市(shi)值(zhi)260多(duo)亿元,市(shi)盈率更(geng)是高(gao)达(da)百倍,矽电半导(dao)体的(de)此(ci)次IPO值(zhi)得期待。(文/陶(tao)辉东,来(lai)源(yuan)/投中网)

华(hua)为 IPO 半导体
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